如何改善再生塑料顆粒的性能？
再生塑料顆粒為改善陶瓷顆粒（如：SiC，）與某些金屬基體的化學相容性及界面潤濕情況，材料工作者從改變再生塑料顆粒表面的性能入手，尋找到了粉末包覆方法來解決此問題。
目前，常用的粉末包覆方法主要有氣相沉積法、電沉積法以及化學鍍法等。在這幾種方法中，再生塑料顆粒具有設備簡單、操作方便、能在非導體上施鍍、包覆效果好等優點，已經得到了越來越廣泛的應用。
化學鍍銅是指在沒有外加電流的條件下，利用處于同一溶液中的金屬銅鹽和還原劑在具有催化活性的基體表面上進行自催化氧化還原反應的原理，在基體表面形成具有一定厚度和功能的金屬銅的一種表面處理技術，故亦稱為無電鍍銅（electroless copper plating）s-s]。
